在封箱机光标印制的时候，我们发现是需要注意光标间距变化的。致使封箱机光标印制出现问题的常见原因主要包括：复合工序造成的不均匀拉伸，印刷工序套色频繁、大幅度调整、温度大幅度变化等造成的不均匀拉伸均等。 像复合薄膜制袋基材薄厚不均匀及荷叶边等，也是会造成成品袋对合偏差的。这个时候就需要我们相对于原设定尺寸，实际光标间的距离已有所改变，输入尺寸要按实际数据进行相应的变更。如推剥不开，说明热封温度合适。如果要在封箱机热封口处撕，撕开的是薄膜而撕不开热封，则热封强度好。 如果热封温度过高，封箱机热封时间过长，或者LDPE厚度太薄，温度过高，加压后，LDPE熔融，被挤压变得更薄，应注意LDPE的厚度。