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立式包装机常见故障解析

发布者：管理员发布时间：2015/4/8 17:47:25 阅读：702次

1、包装机热封温度不够
一般情况下，复合袋是以opp为里料，当制袋在80-90μm时热封温度控制在170-180℃，以pe为里料的复合袋制袋总厚度为85-100μm时，热封温度要达到180-200℃，只要制袋总厚度有所增加，热封温度就必须相应的提高。

2、包装机电磁铁不吸合主要原因：多数是由于主机内部故障，电磁铁线圈烧断或是线路中断等等各方面原因。解决方法：首先检查是否是主机出现了问题，是主机内部问题还是外部问题；其次是检查电磁铁保险管，看电磁铁是否有通电现象，然后在检查内部电源。
　　
3、包装袋口封合不严密主要原因：包装材料内层不均匀，封合压力不均匀或是封合温度过低。解决方法：检查并挑出不合格的包装材料，调整封合系统的压力，然后提高封合口的温度。

4.不清零 1. 观察微机输入的干簧管经过清零磁铁时，微机输入指示灯是否有指示，如果指示灯不亮则检查清零磁铁是否离干簧管距离过大，干簧管是否损坏和微机箱三芯航空插头接触不良造成清零信号未能送入微机。解决方法调整清零磁铁与干簧管的距离，或更换干簧管。 2. 检查清零磁铁是否离掉袋点过近，水泥袋未完全离开装袋架时就执行了清零动作，或太靠近人工插袋的位置，插袋时人为干扰了空秤的重量。解决方法将清零磁铁安装在距离掉袋磁铁后200-300mm的位置。

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